MaAnt CPU BGA Reballing Schablone Kit für Qualcomm HiSilicon MTK Android Telefon Motherboard CPU IC Pflanzung Zinn Vorlage Stahl Mesh
4.19 EUR*
Beschreibung
MaAnt CPU BGA Reballing Schablone Kit für Qualcomm HiSilicon MTK Android Telefon Motherboard CPU IC Pflanzung Zinn Vorlage Stahl Mesh