WEYTOLL Écran De Modèle De Retouche De Pochoir De Reballage De Cpu Bga De Téléphone Pour Samsung A60-a90

20.32 EUR*

Description

Caractéristiques: 1. Rapide dans l'étamage : rapide dans la vitesse d'étamage et précis dans le positionnement, le pochoir de rebillage BGA ne risque pas de se déformer à haute température. 2. Sans danger pour la puce IC : les fentes IC sur le corps principal peuvent empêcher efficacement le petit étain IC de coller et empêcher les petits IC de casser les coins. 3. Ajustement parfait : permet une large application sur les processeurs SDM450, 660, SM6150, MT6762 ainsi que sur les séries A60-A90, A10S, A605F, A705F et plus encore. 4. Acier inoxydable : le matériau en acier inoxydable de qualité supérieure avec un design standard a une structure robuste, qui est très durable pour une utilisation à long terme. 5. Transport simple : de taille compacte et léger, le pochoir de retouche CPU du téléphone est très pratique à transporter et très simple à travailler dessus. Spécifications: Type d'article: Téléphone CPU BGA REBALLING SPROCH MATÉRIAU PRODUIT: ACIER INOXED Espacement: 0,12 mm CPU applicable: pour SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU. Modèle de produit applicable: pour la série A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Comment utiliser: Utilisation directe. Liste de colis: 1 pochoir de ré balllation de CPU xphone bga