Seringa de Massa Dissipadora / Térmica (25g) - NEDIS
Seringa de Massa Dissipadora / Térmica (25g) - NEDIS
5.89 EUR*
Descrição
(NEDIS -> HSPA25I) Composto de dissipação de calor adequado para placas de circuito impresso em transistores, diodos, CPU, etc. Use entre -50 ° C e 180 ° C Especificações: - Cor: Branco - Condutividade térmica:> 3.2Watt / mk - Impedância térmica:
