Thermaltake Contact Silent 12 Processor Cooler Grey (153 mm), CPU Kühler, Grau

44.90 EUR*

Beschreibung

Der Thermaltake Contac Silent 12 ist ein kostengünstiger CPU-Kühler mit hervorragender Kühlleistung. Er verfügt über einen 120-mm-PWM-gesteuerten Lüfter, hochgradige Luftstrom-Lüfterblätter, ein langlebiges hydraulisches Lager, einen geräuscharmen Betrieb sowie ein nicht störendes Kühlungsdesign. Der Contac Silent 12 unterstützt alle aktuellen Intel- und AMD-CPU-Sockel. Hochgradiges Luftstrom-Lüfterblattdesign: Die Lüfterblätter sind so konstruiert, dass sie eine optimale Kühlleistung erzielen und ein grosses Luftvolumen in jedem Winkel durch den Kühlkörper leiten. Langlebiges hydraulisches Lager für zuverlässigen und geräuscharmen Betrieb: Das hydraulische Lager schmiert sich selbst mit einer hochwertigen, reibungsreduzierenden Substanz, die den Betriebsgeräuschpegel senkt und die thermische Effizienz verbessert. Der Dichtungsdeckel verhindert das Auslaufen des Schmiermittels und erhöht die Lebensdauer des Geräts. Überlegene Wärmeableitung: Optimierte Aluminiumfinnen mit einer Dicke von 0,4 mm und einem Luftspalt von 2,2 mm sowie 4 x Ø6 mm massive Kupferwärmerohre sind für eine schnelle Wärmeableitung ausgelegt und ermöglichen maximale Wärmeleitfähigkeit. Das seitliche Strömungsdesign des Turms bietet die beste Kühlleistung. Darüber hinaus stehen die Wärmerohre in ständigem direktem Kontakt mit der CPU, um eine schnelle und effiziente Wärmeableitung sicherzustellen. Optimierter geräuscharmer Betrieb: Der Contac Silent 12 wird mit einem geräuscharmen Kabel geliefert, das die Geräuschpegel um 24 % und die Lüftergeschwindigkeit um 27 % reduzieren kann. Spezialdesign Lüfterclips: Die Lüfterclips ermöglichen eine enge Verbindung zwischen Lüfter und Kühler. Ausserdem erleichtern die Clips die Montage und Demontage. Nicht störendes Kühlungsdesign: Der neue Contac Silent 12 löst das Problem der Koexistenz von Hochleistungs-RAM und CPU-Kühlern und erreicht die beste RAM-Freigabe. Universelle Sockelkompatibilität: Das All-in-One-Backplate-Design bietet universelle Kompatibilität mit Intel- und AMD-Sockeln.